CES2026结束了，这是我的“心愿单”

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前言

CES 2026结束，在浏览了众多博主云逛展和投资人分析之后，我认为这次展会是AI从云端走向"物理AI"的一个重要转折点——智能正式嵌入机器人、自动驾驶和边缘设备。尤其去年底NVIDIA CEO黄仁勋宣布"机器人领域的ChatGPT时刻已经到来"，而NPU算力竞争推动AI PC的本地推理能力突破200B参数模型。但是，并非展览上所有的产品都有相应的市场表现和数据可以佐证它的成功，在进行了一定的调研和数据的查询后，我总结了我自己的一份“心愿单”— — 旨在为2026年的消费电子和硬件创新提供一个可信的全景图以及有价值的洞察。

我将从AI/ML 开发硬件、嵌入式系统与IoT、机器人与具身智能、AR/VR/XR与空间计算、计算与存储、传感器与感知技术、音视频与显示技术、新兴领域一共8个方面分别介绍我认为成熟的且有明确发布计划，落地前景比较好的产品，希望能给云看展的你提供一点参考意见。

1. AI/ML 开发硬件

这块不必多说，AI时代卖铲子的厂商做出来的东西很难错，关键就是做AI应用的人想要用它们来做什么。这一领域我们的目光还是聚焦在几家头部的芯片大厂：英伟达、AMD、英特尔、高通还有Hailo。

NVIDIA:

Jetson Thor AGX 嵌入式开发套件，已发售，且在波士顿动力、LG等公司已经投入日常的研发，开发者生态完善且分销商商业化成熟。(https://www.nvidia.com/en-us/autonomous-machines/embedded-systems/jetson-thor/)
Vera Rubin 平台，面向云厂商的机架级AI平台，CUDA+英伟达全套AI软件栈+红帽Linux/OpenShift AI集成，今年Q1量产，预计首批客户是 AWS/Google/Azure/Oracle，这个含金量不用说，做云的必须研究。(https://www.nvidia.com/en-us/data-center/vera-rubin-nvl72/)

AMD：

Ryzen AI 400，再次打出AMD Yes，性能很不错的AI芯片。目前已经发售，AMD ROCm 7.2（Windows/Linux统一支持）；PyTorch原生支持；ComfyUI集成；Copilot+ PC认证，OEM是Acer、ASUS、HP、Lenovo、Dell这些大厂。(https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen-ai.html)
AMD Ryzen AI Max+ 392/388，不多说了，本地运行200B参数模型，就这一点很多人都会忍不住去测评、去尝试，预计今年Q1发布。(https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen/ai-300-series/amd-ryzen-ai-max-plus-392.html)
Ryzen AI Halo 开发平台，基于上一条提出的AI Max芯片，定位是对标NVIDIA DGX Spark，预计今年Q2发布，码住。 (https://www.amd.com/en/corporate/events/ces.html)

Intel:

Core Ultra Series 3 (Panther Lake) ,性能很好的AI芯片系列，开发者生态包括OpenVINO工具套件；Intel oneAPI跨平台开发；WinML/ONNX工作流支持。已经日薄西山的老巨头能不能焕发第二春，我觉得这个系列的市场表现很重要，目前开放预售，我们拭目以待。(https://newsroom.intel.com/client-computing/ces-2026-intel-core-ultra-series-3-debut-first-built-on-intel-18a)

Qualcomm

Snapdragon X2 系列(Snapdragon X2 Elite Extreme, X2 Elite, X2 Plus),Qualcomm AI Stack SDK、TensorFlow/PyTorch/ONNX支持、Copilot+ PC认证；90%+ Windows应用已ARM64原生化，可以期待的产品系列。

Hailo

Hailo-10H 边缘AI加速器(自称全世界最好)，今年我最感兴趣的产品，支持设备端运行LLM/VLM、典型功耗2.5W，TensorFlow/PyTorch/ONNX支持，支持x86/ARM主机。已经有成熟的商业案例比如华硕ASUS UGen300（首款USB边缘AI加速器）、Raspberry Pi AI HAT+、Fujitsu零售、Husqvarna机器人。(https://hailo.ai/)

2. 嵌入式系统与IoT

说白了这一块的产品主要面向的是通信和Wifi 这样的场景，但是这样很难归类，我就通通叫做嵌入式系统和IoT了，我觉得有价值的几个产品：

Nordic: (https://www.nordicsemi.com/Products)

Nordic nRF54LM20B（集成Axon NPU的超低功耗蓝牙SoC），针对AI任务做了特定的提速优化，开发者生态比如Nordic Edge AI Lab挺亮眼，现在在给客户提供样品，预计今年Q2供货。
Nordic nRF54H20高性能多协议SoC，有完整的开发者套件并且也已经发售可以关注下。

Infineon ACW741x 三射频IoT芯片，据说是业界首款20MHz Wi-Fi 7 IoT芯片，值得关注下，目前发布了但是供货的时间貌似待定。(https://www.infineon.com/)

femtoAI SPU-001 稀疏处理单元(Sparse Processing Unit)，这个产品拿了CES 2026的最佳创新奖，针对语音命令、语音增强、关键词唤醒这样的场景似乎有很好表现，目前商业化计划完备，后续发布和供货还要持续关注。(https://femto.ai/)

Silicon Labs Simplicity SDK for Zephyr，是开发者生态SDK类的产品。关注IoT开发者生态的可以研究下这个产品 (https://www.silabs.com/software-and-tools/zephyr-rtos)

Gateworks GW16167 Wi-Fi HaLow M.2模组，传统Wi-Fi 10倍传输距离，目前已经发售了。(https://gateworks.com/)

还有一些通信的产品比如Qualcomm Dragonwing Q-8750/Q-7790和Quectel SRG091X/SRG093X 智能模组也是IoT领域比较有代表性的创新产品，也是可以参考的移动通信领域或者AI IoT方向的创新产品。

3. 具身智能和机器人

尽管这个领域争议较大，但我还是决定提一下。具身智能最大的争议在于“智能”而非机器人本身，我本人也不看好具身智能的概念（仅个人观点）而且认为机器人在ToC场景下根本没有什么solid的需求(要不然日本韩国做那么多年机器人，要爆发早爆发了😅)。但是机器人本身结构的提升也值得肯定，因为至少有一些ToB场景下机器人是有价值的，结构稳定性的提升说不定能代替人处理一些工作呢？

Boston Dynamics Atlas，名声在外。波士顿动力Atlas企业级人形机器人，56自由度；7.5英尺臂展；50kg负载能力；4小时电池+热插拔双电池；IP67防护；-20°C至40°C工作温度；Google DeepMind Gemini集成，据说有自主学习能力（我质疑），2026已经开始量产，交付现代RMAC、Google DeepMind的订单，27年会扩大产能拓展用户。(https://bostondynamics.com)

Unitree(宇树科技)：(https://www.unitree.com)

G1系列，G1 Basic、G1 EDU、G1 EDU Ultimate，这个大家很熟了，我就不介绍了。
H2全尺寸人形机器人，180cm身高，70kg重量；31自由度；360 N·m关节扭矩；7自由度手臂，Apple Vision Pro远程操控支持。 预购开放，2026年4月发货。

EngineAI（众擎机器人） T800 人形机器人， 碰瓷州长，表现未知（youtube视频很多），但是是结合英伟达NVIDIA Jetson Thor驱动和Isaac集成开发，1.73m身高，75kg重量，镁铝合金框架，450 N·m峰值关节扭矩看起来很会打架；NVIDIA Jetson Thor（2000 TOPS），360度激光雷达感知。可以当作宇树的一个有力竞对来研究。目前预购也开启了，预计2026年中发货(https://en.engineai.com.cn/)。

KUKA机械臂，KUKA机械臂 + Algorized AI基础模型，这个产品比较有意思人体生理感知；意图预测和动作预判；实时自适应速度控制，支持多种编程接口。唯一问题是价格不菲，算是很不错的工业级机械臂的解决方案，制造业的朋友推荐多了解下。(https://www.kuka.com)

4. AR/VR/XR与空间计算

尽管Meta小马变相承认了元宇宙已死，但是空间计算和各种R依然是“窥见未来”的技术的代表，究竟有没有一天这类工具能完全改变人们使用电子产品的习惯我不知道，但是依然可以确定的是它们性价比确实不高，离消费者还有距离。但是去年和今年智能眼镜可能是第一个缩小这个距离的关键里程碑，这个品类今年说不定会有一波爆发和推广，我认为值得关注的产品有：

Samsung Galaxy XR (Android XR) ，Samsung与Google、Qualcomm合作制造的XR和MR头显，这款产品亮点很多，除了高通芯片和Gemini的AI集成，开发者生态支持的很全面：Android XR SDK Developer Preview 3、支持Unity、OpenXR、WebXR、Unreal、Jetpack Compose XR。还有ARCore集成、Android Studio XR模拟器、Google Play XR商店等，可以说是给了人很多的想象力。虽然$1,799的发售价依然谈不上有性价比，但是可以看到继Vision Pro之后该类产品价格有了下降的趋势。 (https://news.samsung.com/global/introducing-galaxy-xr-opening-new-worlds)

Valve Steam Frame，是的你玩游戏用的Steam做VR头显了，用来代替之前的Valve Index。在Steam商店APK发布了支持，也有配套的开发套件，目前预计Q1发布，发售价有望低于$1,000。 (https://store.steampowered.com/sale/steamframe)

XREAL 1S AR眼镜，国产之光，Unity XR Plugin集成，AR Foundation/XR Interaction Toolkit支持，手势追踪、空间锚点、深度网格、图像追踪API。据说XREAL和Android XR合作Project Aura有新品推出，总之XREAL的产品今年绝对值得关注。目前已经发售，售价$449 。 (https://www.xreal.com)

ASUS ROG XREAL R1 游戏AR眼镜，看似华硕但实际上还是XREAL。如果是玩家且喜欢败家之眼的可以关注下这个产品，预计H1发售但是价格可能不便宜。(https://rog.asus.com/)

Rokid Style AI眼镜，有的朋友可能已经刷到过这个产品的广告了，无显示屏设计（纯音频/AI）、双芯片：NXP RT600 + Qualcomm AR1、12MP Sony传感器，4K拍摄、12小时电池、38.5g重量，AI集成也不错，可以关注下。本月发售，价格大约$300。 (https://www.rokid.com)

Pimax Dream Air，一款轻量的PCVR头显，比iPhone更轻，目前预购开放，本月底开始发货。(https://pimax.com)

当然生态这边最关键的还有 Google Android XR SDK的发布，如果你考虑开发VR/XR/MR或者研究空间计算，这个SDK最好马上学起来。

5. 计算与存储

这一块的相对没有那么复杂，迭代也没有那么快，就快速说几个代表性产品吧：

NVIDIA DLSS 4.5，第二代Transformer超分辨率模型，动态6X多帧生成（每渲染1帧生成5帧），支持4K 240Hz光追性能，减少鬼影改善抗锯齿，这两年讨论度最高的GPU计算技术之一。 (https://www.nvidia.com/en-us/geforce/news/ces-2026-nvidia-geforce-rtx-announcements/)

Sandisk Optimus系列SSD，闪迪的SSD最新力作，闪迪用过的都知道。预计2026 H1上市。(https://www.sandisk.com)

SK hynix 16层HBM4 (48GB)，是针对NVIDIA Rubin平台做的AI芯片存储技术，据说业界最快，产品还在开发中，针对客户样品。(https://news.skhynix.com)

Micron 3610 NVMe SSD，几个重要参数：业界首款PCIe Gen5 G9 QLC SSD、顺序读11,000 MB/s，写9,300 MB/s、随机读1.5M IOPS、全球首款4TB单面M.2 2230、每瓦性能比Gen4 TLC高43%、3秒内加载20B参数AI模型。目前OEM提供样品，容量为1-4TB。 (https://www.micron.com)

6. 传感器与感知技术

毫米波雷达、汽车传感器、图像传感器肯定是这两年市场的宠儿，这几个领域在CES上也有很🐮🍺的明星产品：

STMicroelectronics VL53L9 ToF传感器，获得了CES创新奖，2,300分区高分辨率（2.3k），双扫描泛光照明（市场独有），同时捕获2D红外图像和3D深度图，片上dToF处理，无需外部器件或校准。开发生态完善，应用场景遍布机器人、智能设备、家电、工业自动化、相机辅助、MR，今年内发布。（https://www.st.com）

Aqara Spatial Multi-Sensor FP400，毫米波雷达存在和活动检测、多人追踪，位置和姿态检测（站立、坐下、躺下）。目前在做商业计划。(https://www.aqara.com)

Teledyne FLIR Tura热成像相机，业界首款ASIL-B车规热成像相机。应用场景针对ADAS、自动驾驶、夜视系统，现在已经在稳定供货了。 (https://www.flir.com/oem)

Teradar Summit 太赫兹传感器，业界首款长距离太赫兹汽车传感器，太赫兹波段（介于毫米波和红外之间），固态无运动部件，全天候工作。今年投标，计划2028年量产。(https://teradar.com)

7. 音频与显示技术

这一部分的产品其实和上一部分有一些重合，因为音频设备、显示设备在工业中的应用和传感器还是绑定的：

Sony Semiconductor Solutions 的 IMX828 车规图像传感器，业界首款内置MIPI A-PHY接口的8MP车规传感器，150dB HDR，47,000 cd/m²饱和度（业界最高），Dual-HDR模式（与Mobileye合作开发），ASIL-B合规，ISO/SAE 21434网络安全。目前在供样，但是量产还在认证中。 (https://www.sony-semicon.com/en/products/is/automotive/)

Samsung Display 的Mont Flex无折痕OLED原型，作为比较好的折叠屏方案考虑集成到Galaxy Z Fold 8。目前只有OEM能获取，360Hz的面板已经在量产。(https://www.samsungdisplay.com)

BOE 京东方 HERO 2.0 智能座舱系统解决方案，是很成熟且AI集成做的很好的智能座舱解决方案了，40+车企和供应商合作，可以参考官网的信息。(https://www.boe.com)

SonicEdge 革命性硅基调制超声波微型扬声器，目前在与全球半导体厂商集成没有明显的商业计划，但是据说这个技术很先进，针对的也是AI听力设备和可穿戴设备。(https://sonicedge.io)

8. 新兴领域

有一些概念太超前，甚至落地了的场景也没那么Solid产品，我把它们都放在这一个部分。这些新兴领域的技术并非不好而是离人们的日常生活太远且客户净值太高，比如量子计算、脑机接口，这些是甚至VC们都不敢轻易投资的领域，目标的客户群体也尚不清晰，而且大多数研究投入巨大且推进速度缓慢，看个乐就好(如果你觉得是好趋势，那就深入研究，依然水很深、风险很高)。

D-Wave Quantum退火量子计算平台，商业部署且企业定价。 (https://www.dwavequantum.com)

BrainChip Akida神经形态平台，部分神经形态处理器可购买。 (https://brainchip.com)

LumiMind 非侵入式脑机接口，针对机器人训练和AI模型开发，目前正在考虑面向消费者市场。(https://www.lumimind.com)

Razer Project Motoko AI原生无线头戴设备，雷蛇的概念作，实际能到什么效果不知道。(https://www.razer.com/concepts/project-motoko)

Doublepoint手势控制开发套件，定位是腕戴式手势控制开发平台。我对这种产品的顾虑是，虚拟现实开发还未在开发者中普及，这样的产品消费者市场不会很大。目前开放预购，Q2开始发货。(https://www.doublepoint.com)

Sony Honda Mobility AFEELA 1 AI定义电动车，是的你没看错，索尼和本田联合造的“AI 定义电动车”，概念新但是体验新不新我就不知道了。新能源车市场已经饱和了，不知道这台车能不能掀起什么波澜，CES 2023就发布了，今年在加州交付给消费者，是领域革命还是创新笑话诸君自己去评判吧。(https://www.shm-afeela.com/en/product/afeela1/)

后记

CES 2026最显著的转变是物理AI概念的全面落地。NVIDIA、Qualcomm和主要机器人厂商的公告表明，AI正从云端推理转向嵌入式实时决策。NPU算力标准化（50-80 TOPS成为AI PC基线）、本地大模型运行能力（AMD Max+支持200B参数）、以及机器人开发平台的成熟（Isaac GR00T开源、Unitree完整SDK生态）正在大幅降低开发者进入物理AI领域的门槛，也给软件领域AI开发提供了更多的“新燃料”。

我个人觉得，对于我们这些普通人而言，2026年在消费电子市场的机会在于：